Modul-Leergehäuse, Polyamid 6.6, 46 x 46 x 40.5 mm

Kurzübersicht

Polyamid-Gehäuse

 

  • Das umfassende Gehäuseprogramm zum Eingiessen elektronischer Baugruppen
  • Mit besonderen Kostenvorteilen für die Serienfertigung. Denn das Einkapseln von Elektronikbaugruppen in fertige Gehäuse ist einfacher als das Vergiessen flüssiger Harz-Härter-Gemische in Metallformen
  • Vergossene Baugruppen sind stossgesichert und gegen Temperatur, Feuchtigkeit und chemische Einflüsse geschützt
  • Höchstzulässige Dauertemperatur: 120°C
  • Material: Polyamid 6.6

 

Länge    =        46.0mm

Breite     =       46.0mm

Höhe      =       40.5mm

 

Weitere Abmessungen siehe unten

 


CHF 1.85
  • ab 10 zu je CHF 1.80 und Sie sparen 3%
  • ab 50 zu je CHF 1.70 und Sie sparen 9%
  • ab 100 zu je CHF 1.60 und Sie sparen 14%
  • ab 500 zu je CHF 1.50 und Sie sparen 19%
  • ab 1000 zu je CHF 1.40 und Sie sparen 25%
9501.460
ODER

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