Modul-Leergehäuse, Polyamid 6.6, 30 x 30 x 50 mm

Kurzübersicht

Polyamid-Gehäuse

 

  • Das umfassende Gehäuseprogramm zum Eingiessen elektronischer Baugruppen
  • Mit besonderen Kostenvorteilen für die Serienfertigung. Denn das Einkapseln von Elektronikbaugruppen in fertige Gehäuse ist einfacher als das Vergiessen flüssiger Harz-Härter-Gemische in Metallformen
  • Vergossene Baugruppen sind stossgesichert und gegen Temperatur, Feuchtigkeit und chemische Einflüsse geschützt
  • Höchstzulässige Dauertemperatur: 120°C
  • Material: Polyamid 6.6

 

Länge    =        30.0mm

Breite     =       30.0mm

Höhe      =       50.0mm

 

Weitere Abmessungen siehe unten

 


CHF 1.60
  • ab 10 zu je CHF 1.55 und Sie sparen 4%
  • ab 50 zu je CHF 1.45 und Sie sparen 10%
  • ab 100 zu je CHF 1.40 und Sie sparen 13%
  • ab 500 zu je CHF 1.30 und Sie sparen 19%
  • ab 1000 zu je CHF 1.20 und Sie sparen 25%
9501.300
ODER

Dieser Artikel wurde noch nicht bewertet.

Haben Sie diesen Artikel gekauft? Wir freuen uns über Ihre Bewertung

Schreiben Sie Ihre eigene Kundenmeinung

Sie bewerten den Artikel: Modul-Leergehäuse, Polyamid 6.6, 30 x 30 x 50 mm

Wie bewerten Sie diesen Artikel? *

  1 Stern 2 Sterne 3 Sterne 4 Sterne 5 Sterne
Bewertung 1 Stern 2 Sterne 3 Sterne 4 Sterne 5 Sterne