Modul-Leergehäuse, Polyamid 6.6, 22.3 x 22.3 x 14 mm

Kurzübersicht

Polyamid-Gehäuse

 

  • Das umfassende Gehäuseprogramm zum Eingiessen elektronischer Baugruppen
  • Mit besonderen Kostenvorteilen für die Serienfertigung. Denn das Einkapseln von Elektronikbaugruppen in fertige Gehäuse ist einfacher als das Vergiessen flüssiger Harz-Härter-Gemische in Metallformen
  • Vergossene Baugruppen sind stossgesichert und gegen Temperatur, Feuchtigkeit und chemische Einflüsse geschützt
  • Höchstzulässige Dauertemperatur: 120°C
  • Material: Polyamid 6.6

 

Länge    =        22.3mm

Breite     =       22.3mm

Höhe      =       14.0mm

 

Weitere Abmessungen siehe unten

 


CHF 0.90
  • ab 10 zu je CHF 0.81 und Sie sparen 10%
  • ab 50 zu je CHF 0.72 und Sie sparen 20%
  • ab 100 zu je CHF 0.63 und Sie sparen 30%
  • ab 500 zu je CHF 0.60 und Sie sparen 34%
  • ab 1000 zu je CHF 0.59 und Sie sparen 35%
9501.223
ODER

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