Modul-Leergehäuse, Polyamid 6.6, 20.5 x 20.5 x 12.5 mm

Kurzübersicht

Polyamid-Gehäuse

 

  • Das umfassende Gehäuseprogramm zum Eingiessen elektronischer Baugruppen
  • Mit besonderen Kostenvorteilen für die Serienfertigung. Denn das Einkapseln von Elektronikbaugruppen in fertige Gehäuse ist einfacher als das Vergiessen flüssiger Harz-Härter-Gemische in Metallformen
  • Vergossene Baugruppen sind stossgesichert und gegen Temperatur, Feuchtigkeit und chemische Einflüsse geschützt
  • Höchstzulässige Dauertemperatur: 120°C
  • Material: Polyamid 6.6

 

Länge    =        20.5mm

Breite     =       20.5mm

Höhe      =       12.5mm

 

Weitere Abmessungen siehe unten

 


CHF 0.84
  • ab 10 zu je CHF 0.76 und Sie sparen 10%
  • ab 50 zu je CHF 0.67 und Sie sparen 21%
  • ab 100 zu je CHF 0.59 und Sie sparen 30%
  • ab 500 zu je CHF 0.56 und Sie sparen 34%
  • ab 1000 zu je CHF 0.54 und Sie sparen 36%
9501.205
ODER

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