Modul-Leergehäuse, Polyamid 6.6, 14 x 14 x 11.5 mm

Kurzübersicht

Polyamid-Gehäuse

 


  • Das umfassende Gehäuseprogramm zum Eingiessen elektronischer Baugruppen
  • Mit besonderen Kostenvorteilen für die Serienfertigung. Denn das Einkapseln von Elektronikbaugruppen in fertige Gehäuse ist einfacher als das Vergiessen flüssiger Harz-Härter-Gemische in Metallformen
  • Vergossene Baugruppen sind stossgesichert und gegen Temperatur, Feuchtigkeit und chemische Einflüsse geschützt
  • Höchstzulässige Dauertemperatur: 120°C
  • Material: Polyamid 6.6

 

Länge    =         14mm

Breite     =        14mm

Höhe     =       11.5mm

 

Weitere Abmessungen siehe unten

 



CHF 0.59
  • ab 10 zu je CHF 0.53 und Sie sparen 11%
  • ab 50 zu je CHF 0.46 und Sie sparen 23%
  • ab 100 zu je CHF 0.41 und Sie sparen 31%
  • ab 500 zu je CHF 0.40 und Sie sparen 33%
  • ab 1000 zu je CHF 0.38 und Sie sparen 36%
9501.140
ODER

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